orf是什么意思
加利福尼亚州坎贝尔—2025 年 6 月 17 日—在人工智能计算需求重塑市场格局之际，致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布扩展其 Multi-Die 解决方案，为基于芯粒的快速创新提供基础性技术支撑。?Arteris 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 表示：“在芯粒时代，传统单片式芯片设计已越来越难以满足日益增长的计算需求。Arteris正通过基于行业标准、经过硅验证的自动化解决方案，引领行业
关键字：
Arteris Multi-Die
英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Arrow Lake 各个图块的布局和计算图块内内核的布局。第一张照片展示了英特尔台式机酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，计算图块位于左上角，IO 图块位于底部，SoC 图块和 GPU 图块位于右侧。左下角和右上角是两个填充模具，旨在提供结构刚度。计算芯片在 TS
关键字：
Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
物联网，广泛的定义包含任何可以连网的物件，包括从工厂机具、汽车、手机、智能手表等行动装置。近年的物联网更特指结合各式感测器、软体、AI等技术的互联设备，能够传输和接收各种数据达成大数据收集的应用。大联大友尚集团针对智能监控市场，推出基于SunplusIT SPCV1100A及安森美AR0330、RSL10的智能拍摄相机方案，支持安全监控、温湿度监控及Amazon Recognition分析图像。硬体设计 :产品特点 :低功耗蓝芽模组 RSL10 SIP超低能耗 : RSL10 具有杰出的整体电源曲线，能针
关键字：
onsemi ARX3A0 smart shot camera RSL10 BLE5
三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的，将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内，每层晶片的实际厚度仅为15微米，最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。
三星称，这项层叠封装新技术的关键
关键字：
三星 封装 Multi-die
die shot介绍
您好，目前还没有人创建词条die shot!
欢迎您创建该词条，阐述对die shot的理解，并与今后在此搜索die shot的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473